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HBM高带宽内存芯片
为AI与高性能计算而生

专业分销三星、SK海力士、美光HBM2、HBM2e、HBM3及HBM3e全系列堆叠内存。 服务全球AI算力、网络设备与数据中心客户团队。

25+
现货型号
3
品牌(三星 / 海力士 / 美光)
9.2Gbps
最高单针脚速率
48h
样品发货周期
产品系列

从HBM2到HBM3e

HBM2
2016年 · 8-Hi堆叠
2.4 Gbps
GDDR时代继任产品,8GB堆叠容量,面向主流加速卡应用。
HBM2e
2019年 · 4-Hi / 8-Hi堆叠
3.6 Gbps
单堆叠最高16GB,广泛应用于AI训练与推理场景。
HBM3
2022年 · 8-Hi / 12-Hi堆叠
6.4 Gbps
单堆叠最高24GB,驱动最新一代AI加速卡。
最新
HBM3e
2024年 · 8-Hi / 12-Hi堆叠
9.2 Gbps
单堆叠最高36GB,面向下一代AI与高性能计算负载。
产品目录

现货库存

25 items
# 型号系列 品牌 容量 堆叠规格 料号 速率 (Mbps)
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稳定供应,正品保障

原装正品,可追溯

每片芯片均保留原厂标识,随货提供可追溯文档。绝不供应翻新或Remarked物料。

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